金属化工程师

岗位职责:

1、工艺开发与优化:

主导金刚石热沉等材料表面的金属化薄膜工艺开发，包括磁控溅射、电子束蒸发等镀膜技术，优化薄膜的附着力、致密性、均匀性及电学/热学性能。

2、图形化工艺整合:

熟悉并应用光刻、蚀刻、1ift-off等微纳加工技术，实现金属线路的图形化，确保线宽、间距等关键尺寸符合设计要求。

3、材料分析与表征:利用SEM、EDs、XRD、台阶仪、划痕测试仪等设备，对薄膜的微观结构、成分、厚度、附着力及方阻等关键性能进行表征与分析，指导工艺改进。

4、设备维护与操作:负责金属化相关设备(如溅射台、电子束蒸发台)的日常操作、维护、基础故障排查及工艺配方的管理。5、技术文档与转移:撰写完整的工艺规范、作业指导书及实验报告;将成熟的工艺稳定地转移至生产环节，并为生产人员提供培训与技术支持。

6、跨部门协作:与研发、生产、质量部门紧密合作，解决工艺过程中的技术问题，满足客户对产品可靠性与性能的特定要求。

任职要求:

1、学历与专业:本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、物理、应用化学、真空技术与薄膜等相关专业。

2、工作经验:3年以上半导体、微电子、精密光学行业薄膜沉积工艺相关经验。具备磁控溅射、电子束蒸发等设备实际操作与工艺开发经验者优先。有金刚石、SiC、GaN、AlN等硬质/宽带隙材料金属化经验者优先。

3、知识与技能:

扎实的薄膜物理与材料科学基础，了解薄膜生长机理、应力控制、界面工程等。

熟悉半导体工艺整合流程及微纳加工基础知识。

具备良好的数据分析能力和实验设计能力，能独立解决问题。

了解常用材料表征方法及其原理。

4、素质要求:

动手能力强，注重细节，具有严谨的科学态度。

良好的团队协作精神和沟通能力。