应用领域: 通讯, 光模块, 军工, AI, 新能源
应用案例1: 射频、光模块、CPU等领域, 替代CMC、CPC;热导率提升3倍
应用案例2: 异性导热构件
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高热导率
600-950 W/m·K
低密度
5.8-7.0(±0.1) g/cm3
低热膨胀系数
4-10 10-6/K
大尺寸
<200*200 mm
金刚石-铜复合材料是一种各向同性的高导热、低热膨胀系数轻质的导热复合材料。它的组织构成为高温高压制成的金刚石粉体和铜基体。金刚石-铜复合材料适用于芯片封装基板，具备高导热以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点，性能可在宽幅区域可调控，以满足芯片封装的需求。
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