所在位置:
将高热导率材料金刚石应用于大功率SiC混合模块封装结构,降低芯片的最高温度,从而提升混合模块的使用寿命和可靠性。
1/1
每页:12共 1条信息
提交需求,联系我们
注:请填写以下申请信息,我们会在收到申请的一周内与您联系。