关于CIOE中国光博会
作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,第24届光电博览会将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心举办,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用、智能传感、新型显示等版块。
关于化合积电
Diamond heat sink
金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率,作为终极热沉材料,化合积电制备的金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/m·k,是散热材料
的天花板。另外,可根据客户需求,提供激光切割和镀金属膜等定制服务。
晶圆级金刚石
Diamond wafer
化合积电采用MPCVD法生长的高质量金刚石,辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法,实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra<1nm,甚至
可低于0.5nm,达到国际领先水平。
金刚石基氮化镓外延片
GaN on Diamond epitaxial wafer
化合积电在金刚石和氮化镓三种结合方案都已成功,GaN on diamond 、Diamond on GaN,以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石。
金刚石基氮化镓外延片,是化合积电全球首创产品,实现了我国在关键材料的核心技术上自主可控。
金刚石基氮化铝
AIN on Diamond
化合积电全球首创金刚石基氮化铝,可以生长高质量GaN on Diamond 外延片。
化合积电期待您莅临
第24届中国国际光电博览会
10号馆10A140
联系人:谢女士 13859969306