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展会预告 | 9月7日-9日,化合积电邀您共赴第24届中国国际光电博览会!

时间:2022-08-23浏览次数:1271

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关于CIOE中国光博会



作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,第24届光电博览会将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心举办,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用、智能传感、新型显示等版块。


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关于化合积电


金刚石热沉片


Diamond heat sink



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金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率,作为终极热沉材料,化合积电制备的金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/m·k,是散热材料


的天花板。另外,可根据客户需求,提供激光切割和镀金属膜等定制服务。





晶圆级金刚石


Diamond wafer


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化合积电采用MPCVD法生长的高质量金刚石,辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法,实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra<1nm,甚至


可低于0.5nm,达到国际领先水平。





金刚石基氮化镓外延片


GaN on Diamond epitaxial wafer



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化合积电在金刚石和氮化镓三种结合方案都已成功,GaN on diamond 、Diamond on GaN,以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石。


金刚石基氮化镓外延片,是化合积电全球首创产品,实现了我国在关键材料的核心技术上自主可控。




金刚石基氮化铝


AIN on Diamond



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化合积电全球首创金刚石基氮化铝,可以生长高质量GaN on Diamond 外延片。




化合积电期待您莅临



第24届中国国际光电博览会




2022年9月7日-9日


中国·深圳国际会展中心 (宝安区)

10号馆10A140



联系人:谢女士  13859969306
















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