4月13日至15日，2023第十届世界雷达博览会将于北京首钢会展中心重磅亮相，以“雷达融合世界，数智引领未来”为主题，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司共同主办。

“世界雷达博览会”是中国唯一的国家级、专业性、国际化的雷达行业展会，自2001年起，每两年举办一届。经过20余年的积淀成长，世界雷达博览会的行业引领力、产业推动力、国际影响力逐年提升，展品覆盖军用雷达及航天、航空、船舶、探测、气象、救援等民用雷达相关设备，成为全球雷达行业集技术前瞻、行业带动、科技创新于一体的综合性交流平台。

本届博览会将着力打造“雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与数字经济”三大展区，布局覆盖5个展馆、室内和室外两个板块，国内外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、独角兽企业及“专精特新”高成长型企业携亮点展品集中展示。化合积电（厦门）半导体科技有限公司将携多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、光学级多晶金刚石）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）、氮化铝薄膜（硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝和金刚石基氮化铝）等产品，登临2号馆2B45-1号展位，欢迎莅临。

与博览会同期举办的2023第三届“雷达与未来”全球峰会，聚焦学术前沿与产业发展，设置主论坛和16场“雷达与未来”分论坛，其中， “雷达跨界赋能产业发展与投融资高峰论坛”以“驭时而进，共赢未来——雷达跨界赋能”为主题，届时将邀请国内相关机构组织高层、高端科研院所专家、雷达行业龙头企业、创新型行业企业领军人物等200余位相关嘉宾以现场主题演讲、项目路演等形式，围绕雷达与前沿技术交叉融合的微波射频技术、芯片集成电路技术等，新型光电感知技术及前沿技术应用，进行雷达智能化与产业化落地场景需求，雷达产业赋能下的投资机会等相关话题进行分享。

届时，化合积电联合创始人、CEO张星将分享主题：“超宽禁带半导体材料金刚石在新一代微波射频系统应用及产业化”。化合积电金刚石等核心产品已应用于5G通讯、激光器、新型武器、航空航天和国防军工等领域。公司产品的生产技术和产品质量已达到国际领先、国内先进水平，获得了客户和市场的认可。化合积电仍将通过不断的产品研发和技术创新，推动宽禁带半导体材料的规模化和产业化发展，为中国破解“卡脖子”难题以及推动科技的发展和进步贡献力量。

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