近日，以"五载厚积电，晶彩耀未来"为主题的化合积电五周年庆典暨2025年度颁奖晚宴盛大举行。现场高朋满座，精英云集，共同回顾化合积电从初创到腾飞的征程。五年间，化合积电实现了从技术突破到规模发展的跨越式成长，完成了从0到1的创新突破，更实现了从1到10的产业化飞跃。在这个具有里程碑意义的历史时刻，来自客户代表、股东单位、海内外科研合作伙伴、行业协会专家以及化合积电全体员工通过线上线下方式齐聚一堂，共同见证企业发展历程中的重要篇章，携手开启新征程。
在五周年庆典上，化合积电创始人、总经理张星回顾了化合积电五年发展历程并发布了未来发展战略。作为集美大学第一个产学研创新融合成长起来的企业，化合积电已成为国际知名、全国领先的第四代半导体材料研发与制造企业。
硬核技术筑基 国际资本持续加码
化合积电的发展备受国际资本瞩目。继2024年获得世界500强企业贺利氏（Heraeus）的战略注资后，公司于2025年再度赢得著名国际资本青睐，完成海内外融资近1亿元，充分展现了企业长期积累的研发及技术实力与市场开拓能力备受认可。
北方总部量产突破 与厦门总部技术飞跃
2025年，化合积电投资1亿元在内蒙古呼和浩特国家经济开发区成立北方总部，并规划建设200 条生产线的大批量生产基地，成功突破大尺寸多晶金刚石制备技术，实现8寸金刚石晶圆量产，技术指标达到国际先进水平。同时，厦门总部&研发中心在单晶异质外延、单晶掺杂技术更取得关键突破，全面布局海內外专利，为第四代半导体材料应用打开全新空间。
技术突破驱动产业化 前沿应用持续引领行业
化合积电自主研发的金刚石热学、光学器件在国家重大研发项目中完成验证及批量生产，性能匹敌国际一流水平；为了完善全产业的散热产品布局，完成金刚石基复合材料及多种产品的研发及客户验证，其中金刚石铜复合材料连接器产品已获欧美客户认证，成功打入国际供应链体系。
同时，化合积电与多家国际巨头建立战略合作关系，特别是Al算力，超级计算机及航空航天等领域。化合积电在AI算力芯片散热、VR设备光学模组等前沿领域已与海外头部企业展开应用合作，金刚石材料的“星辰大海”正在加速开拓。
领航全价值链创新 成就世界领先企业
公司面向未来，构建“厦门为南方总部、呼和浩特为北方总部”的双总部格局，2026 年，我们计划建设以上海及长三角区域为中心的国际平台，深度融入全球半导体产业链，强化区域协同与资源整合；通过纵向一体化布局打通“材料—器件—解决方案”全价值链，提升运营效率；聚焦热学、光学及半导体材料与器件核心技术，致力于成为世界级技术领先企业，为全球客户提供更具竞争力的产品与服务。
五年砥砺，化合积电以创新为笔，书写了从产学研融合到国际领先的金刚石半导体传奇。从集美大学的实验室到呼和浩特的北方总部，从金刚石材料的突破到引领行业前沿应用方向，始终以创新技术为引擎，驱动企业向全球领先企业迈进。
在化合积电五周年庆典上，全体股东送来真挚祝福。集美大学资产经营有限公司董事长方泽宏、厦门万久科技股份有限公司董事长邹朝圣、集美大学理学院副院长兼半导体产业技术研究院院长林秋宝，以及光莆投资有限公司与香港光莆科技执行董事陈奕林等股东代表莅临现场致辞。他们高度肯定了公司五年来的稳健发展成果，更表达了深化战略合作、携手共谋长远发展的坚定决心。
新加坡国家工程院院士、新加坡国家科学院院士王家功（John Wang）和厦门校友经济促进会新能源新材料专业委会发来祝贺视频和贺信，高度肯定化合积电在金刚石等超宽禁带半导体材料领域取得的成果，赞扬企业五年来砥砺前行的创业精神，并鼓励企业持续创新、深耕技术，以硬核实力迈向世界一流水平。此外，法国Diamfab联合创始人、首席运营官Ivan Llaurado在祝贺视频中表达了与化合积电协同推进金刚石半导体产业化合作的积极意愿，展现了双方深化合作的良好前景。
新加坡国家工程院院士、新加坡国家科学院院士王家功（John Wang）祝贺视频
法国Diamfab联合创始人、首席运营官Ivan Llaurado祝贺视频
厦门大学张洪良教授在《金刚石制备及关键技术》演讲中指出：金刚石作为第四代半导体材料，在芯片散热、功率半导体及量子传感等领域具有广阔的应用前景，化合积电凭借全球领先的MPCVD全链条技术，持续突破高品质金刚石制备与精密加工瓶颈，实现产业化突破。未来，公司以全球化战略布局芯片散热、半导体、量子等下一代技术，必将持续引领金刚石产业发展。
在全场举杯共庆中，这场星光熠熠的盛典不仅是对过去的致敬，更吹响了向新目标新征程进军的号角。
