5G技术的研发，可以说是我国电子科技领域一个重大的成就。5G技术也叫第五代移动通信技术，是具有高速率、低时延、大连接等特点的新一代宽带移动通讯技术，是实现人机互联网络的基础设施。与4G相比具有网络速度更快、可靠性更高等特性，能够满足未来实现虚拟现实、超高清视频、智能制造技术等行业的需求。

     随着5G技术的发展，航空航天、通信等领域的电子器件向着小型化、集成化和高功率化不断发展，急剧增加的热通量给器件散热带来巨大挑战，过高的温度已经成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素之一，散热已然成为行业内亟需解决的难题。CVD金刚石作为卓越的热管理材料，凭借其热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀等优越的性能，在高功率、高频、高温领域等方面发挥出重要作用，可以说，在热导率要求1000~2000W/m.k之间，金刚石是首选以及唯一可选的热沉材料。

     金刚石热沉可有效解决散热问题，是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料，在激光器、通讯5G、军工等诸多重要领域都有广阔的应用。