功率半导体设计由导热性（冷却它们的路径）和导电性（承载大电流的路径）驱动。热路径一直是一个挑战。雪上加霜的是，由于电压高，功率半导体需要隔离，而电压隔离栅的导热性很差。
金刚石具有独特的晶体结构，碳原子之间都是由共价键结合起来的，具有很高的熔点和较高的弹性模量；金刚石非谐振动弱，热导率高。当温度升高时，振动幅度加大，非谐振动增强，热导率自然也就下降了。所以金刚石是目前自然界中已知的热导率最高的物质，此外，金刚石还具有极高的绝缘性，能抵抗非常强的电压。
具有成本效益的金刚石晶圆的出现通过实现极端的热性能和极端的电绝缘性来克服热路径等问题。
Diamond Foundry基于其金刚石晶圆技术制造了一款250W EV逆变器，其电力电子单元比特斯拉Model 3的SiC逆变器小六倍。该公司总部位于加利福尼亚州，该公司表示，该解决方案还更有效地提供电力，这要归功于由金刚石晶圆与成熟的碳化硅芯片组成的智能设计。
目前，金刚石的应用十分广泛，除了应用于芯片技术外，还可应用于航天航空产业，医疗器械，大功率LED，电子新能源汽车等。化合积电高品质单晶金刚石在室温下的热导率高达2000W/（m·k）以上，多晶金刚石在室温下的热导系数最高可接近2200W/(m·k)以上。化合积电的核心产品包括晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石氮化镓异质集成，金刚石基氮化铝等。
