目前，全球半导体金刚石半导体产业化方向不断探索，热沉散热、高功率器件、射频等不断加速产业化研究，专家表示将推动金刚石半导体器件在汽车领域的应用；另外，未来量子计算机或可凭借金刚石制成的芯片，大幅提升计算机热导率，让计算机在接近绝对零度下也能保持顺畅运行……
金刚石作为热沉拥有广阔的市场和应用前景：室温下具有最高的热导率2000W/m.k，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。
大功率射频和光电子学：在不增加工作温度的情况下，运行更高的功率；以相同的功率水平运行，但温度要低得多，因此提高使用寿命和可靠性；
高压功率器件：更小、更快的高压电力系，提高可靠性和效率降低设备工作温度；减少系统重量和占地面积；减少或取消辅助冷却系统；
半导体组装和测试：更长的测试时间和均匀的芯片附着，金刚石热沉片可实现扩展的应力测试和通过保持半导体器件的表征较低的设备温度；还确保热量迅速而均匀地分布在整个在芯片贴装期间的半导体区域，交付牢固可靠的接触；
化合物半导体器件：使用金刚石热沉片的性能先进的器件，例如基于GaN、SiC、InP 的器件和 GaAS，可以增强并延长它们的寿命。
化合积电为我国率先开展金刚石半导体材料研究的企业，并且大力推动高品质晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、蓝宝石基氮化铝等半导体材料国产化进程。公司具备MPCVD设备设计能力，国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产，并且独创基于等离子体辅助抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法，晶圆级金刚石，生长面表面粗糙度Ra＜1nm，质量水平跻身世界一流行列；金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/m.k，助力5G基站、激光器、新能源汽车、新能源光伏、航空航天等实现重大技术突破；全球首创金刚石基氮化镓外延片，实现了我国半导体关键材料生产技术自主可控。
