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贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作

时间:2024-03-25浏览次数:274

      上证报中国证券网讯(记者 刘怡鹤)3月21日,记者从全球知名科技公司贺利氏获悉,该公司向化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)投资数百万欧元,后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。

  贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署,交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分,贺利氏将持有该公司的股份,并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性,推动半导体行业的创新。

  金刚石能够更有效传导热量,使高性能电子元件以超高效率持续运作。除了卓越的散热性能,金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿,这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。

  贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger说:“贺利氏持续投资具备领先材料科技的初创企业。同时,这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术,我们有望开拓行业新标准,加速人工智能和云计算的发展,革新电动汽车的逆变器架构。”

  化合积电的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石,公司已拥有40项专利(包括23项发明专利和17项实用新型)。

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  化合积电首席执行官张星说:“金刚石被誉为‘终极半导体’,具有耐高压、大射频和耐高温等众多优异的性能参数。贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识,将使化合积电有能力在不久的将来推广更多金刚石应用。”

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