在人工智能革新的浪潮中，Open AI推出Sora无疑是一个重要的里程碑,而在这场革命中，GPU芯片扮演着十分重要的角色。随着电子设备算力不断增强，GPU芯片散热问题也将变得更为突出，将金刚石热沉片应用于芯片散热，能够进一步提高芯片的散热效率，确保芯片在高负荷运行时的稳定性和可靠性。
Sora持续引爆AI浪潮，这也将导致2024年算力需求将在多模态模型发展下持续高涨。芯片和硬件直接决定了AI系统的性能、效率以及能耗，提升芯片性能、降低功耗和成本至关重要。
金刚石具有出色的导热性能，比常规散热材料如铜、铝等导热系数更高，在室温下具有最高的热导率，因而是高集成电子器件、大功率激光器件、微波器件的理想散热材料。将金刚石热沉片应用于GPU芯片散热，可以有效提升芯片的散热效率，提升芯片性能，降低功耗。
这一技术基于金刚石作为热沉材料与硅键合，在完成硅和金刚石键合后，通过微纳加工技术，在垂直方向上将不同的功能模块堆叠起来，形成三维结构。最后通过互连技术实现各层之间的电互连。然而，这对金刚石表面平整度以及粗糙度有着更高的要求，化合积电拥有国际一流的金刚石研发和生产能力，目前出品的多晶金刚石热沉片热导率1000-2200W/m.k，表面粗糙度Ra突破至1nm以下，完全可符合与硅、氮化镓等半导体材料键合的要求。
随着5G和人工智能等技术的快速发展，电子设备的计算能力将不断增强，芯片散热问题也将变得更为突出。金刚石热沉片的出现，为行业带来了一种全新、高效的芯片散热解决方式，在未来的高性能计算、5G通信、人工智能等领域有着广泛的应用前景。
化合积电聚焦金刚石半导体材料研发，立足前沿技术，持续突破，引领金刚石热沉片的工艺革新方向，目前化合积电金刚石散热产品和解决方案，已经应用于5G通信、高功率激光器、航空航天、雷达功率组件、光伏、新能源汽车等诸多领域。
