据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50%。为了在2050年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，金刚石就是最好的选择。
金刚石是一种具有最高导热率的超宽带半导体，导热率是材料传递热量的能力。由于这些特性，与硅等传统半导体材料相比，金刚石半导体器件可以在更高的电压和电流下工作（使用更少的材料），并且仍然可以散热，而不会导致电气性能下降。
金刚石是一种新兴的高功率电子半导体，具有大带隙、大临界电场、高载流子迁移率和高导热率。美国研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。
研究显示，他们的金刚石装置可以承受大约5kV的高电压，尽管电压受到测量设置的限制，而不是来自装置本身。理论上，该装置可承受高达9kV的电压。这是金刚石装置报告的最高电压。除了最高的击穿电压外，该器件还表现出最低的漏电流，漏电流影响器件的整体效率和可靠性。
化合积电专注于金刚石材料研发和生产，10余年的技术积累，已经掌握设备开发、材料生长、研磨抛光等最全核心工艺，核心产品包括金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石氮化镓、金刚石氮化铝等，其中，晶圆级金刚石生长表面粗糙度<1nm，金刚石热沉片的热导率达到1000-2200W/(m·K)，目前已广泛应用于5G通信、新能源汽车、医疗器械、航空航天、新能源等诸多领域。
