随着高功率半导体激光器的发展，目前已广泛应用于激光通信、激光打印、医疗仪器等诸多方面，然而高功率半导体激光器工作时，有源区会产生大量的热，降低激光器输出功率，缩短使用寿命。金刚石热沉片具有高热导率特性，将其作为过渡热沉将提高器件的散热能力，减少热阻，提高激光器输出功率，延长激光器寿命。
目前，半导体激光器最主要的散热方式是通过热沉来散热，高功率半导体器件一般是在铜热沉基础上加过渡热沉，常用的过渡热沉材料有氮化铝、氧化铝、氧化铍、钨铜合金、钼铜合金等。高功率半导体激光器封装对过渡热沉的要求主要有两方面：
1、低热阻：过渡热沉热导率越高越可以有效地降低激光器热阻。
2、低热失配：芯片与过渡热沉的热膨胀系数失配产生热应力，热应力会影响半导体激光器的输出功率、光谱宽度、可靠性等，因此选用与激光器芯片热膨胀系数更加匹配的热沉材料。
金刚石热沉片是半导体激光器散热材料的绝佳选择，目前热导率最高可达到2000W/(K·m)，相比于热导率为230/(K·m)的氮化铝过渡热沉，金刚石热沉的高导热率作为高功率半导体激光器的过渡热沉可显著提高激光器的散热效果。将其作为高功率半导体激光器封装热沉时，展现出了优异的散热特性：一方面可以将集中于器件PN结的热量均匀迅速的沿热沉表面扩散；另一方面可以将热量沿热沉垂直方向迅速导出。
然而，金刚石在作为激光器热沉时，由于低热膨胀，难与金属润湿、焊接等特点，导致与其它器件和焊料的组装及应用过程中受到了很大限制，因此还需要解决表面光洁度、平行化、金属化及切割等问题。
化合积电专注于金刚石生产研发，拥有世界一流的金刚石制造工艺，并独创金刚石原子级表面高效精密加工方法，将金刚石热沉片表面粗糙度降低至1nm以下。目前，采用化合积电金刚石热沉片的大功率半导体激光器已经广泛应用于光通信、激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等诸多领域。
