金刚石不只是“宝石之王”，同时是散热领域的“王者”。由于其卓越的热导率，能够快速将热量从热源传导到散热系统，从而有效地降低设备的温度。这使金刚石热沉片成为理想的散热材料，不仅能够帮助在5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域解决散热难题。还能提高芯片的处理速度，为高性能计算和电动汽车等领域带来潜力。
据统计，由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%，产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。半导体激光器体积小、寿命长，除了通信领域，也可以在雷达、测声、医疗中应用，但研究发现，散热影响半导体激光器的寿命和使用情况。CPU温度过高会造成电脑自动关机、蓝屏、死机、电脑卡顿等情况，长期温度过高，影响其使用寿命。无论是大功率器件，还是电力电子，对热管理都极为重要。
金刚石具有诸多优异的性能。它带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，优越的性能使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用。最突出的是，金刚石具有很高的热导率，在30-650℃时，金刚石是固体物质中热导率最高的晶体。晶体热导率由热容、声子平均自由程、声子速度决定，金刚石晶格非谐振动弱，声子平均自由程长；德拜（Debye）温度高，声子速度快，因此热导率极高。在室温下，金刚石的热导率是铜的5倍，是硅的15倍，相比其他物质具有明显的优势。
化合积电专注金刚石材料生产研发，生产技术和质量已达国际领先水平。通过自主创新和产品定制化研发，全面掌握金刚石生长、加工及金属化等三大核心工艺：晶圆级金刚石、光学级金刚石、多晶金刚石热沉片，金刚石基氮化铝、硅基氮化铝和蓝宝石基氮化铝等。
