在5G通讯领域，金刚石热沉的应用尤为关键。5G网络的高速数据传输和大规模设备连接对通讯设备的性能和稳定性提出了更高要求。金刚石热沉的高效散热能力可以确保通讯设备在持续高负荷运行时，依然能够保持稳定的性能输出，从而确保5G网络的畅通无阻。
5G技术的研发，可以说是我国电子科技领域一个重大的成就。5G技术也叫第五代移动通信技术，是具有高速率、低时延、大连接等特点的新一代宽带移动通讯技术，是实现人机互联网络的基础设施。与4G相比具有网络速度更快、可靠性更高等特性，能够满足未来实现虚拟现实、超高清视频、智能制造技术等行业的需求。
随着5G技术的发展，航空航天、通信等领域的电子器件向着小型化、集成化和高功率化不断发展，急剧增加的热通量给器件散热带来巨大挑战，过高的温度已经成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素之一，散热已然成为行业内亟需解决的难题。CVD金刚石作为卓越的热管理材料，凭借其热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀等优越的性能，在高功率、高频、高温领域等方面发挥出重要作用，可以说，在热导率要求1000~2000W/m.k之间，金刚石是首选以及唯一可选的热沉材料。
在军工领域，金刚石热沉同样发挥着不可或缺的作用。军事电子设备往往需要在极端条件下运行，如高温、低温、高湿、强辐射等。金刚石热沉以其卓越的耐高温、抗辐射等性能，为军事电子设备的稳定运行提供了坚强保障。
除了以上领域，金刚石热沉在激光器、微波器件、高集成电子器件等领域也有着广泛的应用前景。随着科技的不断发展，这些领域对电子器件的性能要求也在不断提高，金刚石热沉以其卓越的性能和广泛的应用领域，正逐渐成为电子科技领域不可或缺的一部分。
化合积电专注金刚石材料的生产研发，目前有成熟的产品金刚石晶圆、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底、AlN 薄膜等，其中，晶圆级金刚石生长表面粗糙度Ra <1nMm，金刚石热沉片的热导1000-2200W/（m.K)。化合积电掌握成熟的散热解决方案，其产品目前已经应用于大功率LED，激光器，军工，航空航天等领域。
