从智能手机到超级计算机，从新能源汽车到深空探测，金刚石导热技术应用领域不断拓宽，推动着科技进步的浪潮。
金刚石，化学成分仅为碳元素，却拥有自然界最高的导热系数，如此卓越导热性能源于其独特的晶体结构。金刚石晶体由碳原子通过sp³杂化轨道形成四面体结构，每个碳原子与四个相邻碳原子形成强烈的共价键。这种结构使得金刚石具有极高的键能和原子间作用力，为热传导提供了良好的条件。
1、高性能电子封装材料
在高端电子设备中，金刚石导热材料被用作封装材料，以快速传导芯片产生的热量，防止热积累导致的性能下降或损坏。金刚石的热导率远超传统硅基材料，为电子器件的散热提供了革命性的解决方案。
2、激光设备散热片
在激光技术领域，金刚石由于其优异的导热性能和光学透明性，被用作激光设备的关键散热部件。这有助于提高激光器的输出功率和稳定性，同时延长其使用寿命。
3、航空航天领域的热管理
在航空航天领域，金刚石导热材料被用于航天器的热管理系统。这些材料能够在极端温度变化下保持稳定，有效管理航天器内部设备的温度，确保其正常运行。
4、高速列车制动系统
高速列车的制动系统在运行中会产生大量热量，金刚石导热材料的应用可以提高制动盘的散热效率，减少热衰退现象，提升制动系统的可靠性和使用寿命。
5、LED照明和显示技术
在LED照明和显示技术中，金刚石导热材料被用于制造散热基板，可以有效降低LED芯片的工作温度，提高发光效率和稳定性，延长LED产品的使用寿命。
6、新能源汽车热管理
新能源电动汽车的热管理系统对于电池性能和安全性至关重要。金刚石导热材料的应用可以提高电池散热效率，防止电池过热，从而提升电动汽车的整体性能和安全性。
7、高温炉膛材料
在工业高温炉膛中，金刚石导热材料可以作为炉衬材料，不仅能够承受极高的温度，还能有效传导热量，提高炉膛的热效率。
目前，金刚石在纳米尺度下的热能输运机理研究方面已经取得了重要进展。已有研究团队探讨了纳米尺度下单晶金刚石中的热输运现象，通过将单晶金刚石减薄到几十纳米数量级，并利用拉曼光谱监测声子能量变化，揭示了超薄结构中二维声子输运模式的新见解。其中包含以下关键发现：1）金刚石薄片的热导率在温度较高下遵循κ~1/T的衰减规律，与Debye-Callaway模型一致，表明存在Umklapp声子散射；2）热导率与热传输路径尺度L之间遵循κ~log(L)的对数发散关系，符合Fermi-Pasta-Ulam模型的预测，揭示了金刚石在纳米尺度的二维声子特性。3）超薄金刚石仍表现出优异的面内热导率（2000 W/mK），显著高于大多数金属和半导体。
此外，金刚石复合材料的研发方面也取得了突破，成功解决了这种复合材料的制备难题并实现了量产。这种金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产工艺，为解决芯片高效散热这一“卡脖子”难题提供了新的解决方案。
化合积电采用mpcvd法制备大尺寸、高品质金刚石，目前已有成熟产品:金刚石热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚石热沉片热导率（1000-2200W/m.k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，在散热领域中应用广泛，包括高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变、航空航天等。
