现代的GPU性能越来越强大，然而高性能意味着更高功耗。当GPU在高负载下运行时，会产生大量的热量，因此需要更高效的散热解决方案。目前，全球都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作。近日，一家名为 Akash Systems 的公司提出了一项「用钻石冷却 GPU」的技术，不仅可以大幅提升服务器的工作效率，也可以给宇宙空间的卫星实现加速。据称金刚石的导热性是铜的五倍，非常适合电子设备散热。因此如果使用合成金刚石作为芯片基板，利用材料的导热性更有效地将热量从处理器中带走。钻石并不导电，因此这种技术被认为是一种「两全其美」的方案，使用该材料的设备既能够以传统方式运行，又具有更高的热效率 —— 使芯片能够在比目前允许更低温度的情况下跑到更大的功率。
数据速率提升 5 到 10 倍：增强卫星操作的通信速度；
提高可靠性：在具有挑战性的太空条件下保持稳健的性能；
英伟达(NVIDIA)率先在硅微芯片采用金刚石散热方案，芯片速度至少是额定速度的两倍。据报道，该方案在英伟达(NVIDIA)未发布的高端Nvidia GPU进行测试实验，其性能是基于标准制造材料的普通芯片的三倍。
化合积电为GPU应用提供全面系统的金刚石热管理解决方案，包含金属化、图形化、焊料层、切割和打孔等定制化服务。
化合积电GPU金刚石热管理解决方案
化合积电化合积电拥有MPCVD、PVD、MOCVD等国际一流设备,是国内率先实现MPCVD规模化量产多晶金刚石的厂家,拥有先进的金刚石制备和加工工艺,自主研发的产品达国际领先水平。目前已有成熟产品:金刚石热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚石热沉片热导率100-220W/(m·k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，目前已应用于航空航天、高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变等领域。
