近日，福建省委书记、省人大常委会主任尹力在莅临集美大学调研时，莅临半导体产业技术研究院暨化合积电（厦门）半导体科技有限公司研发中心调研，认真察看自主研发项目情况，省领导崔永辉、吴偕林等领导陪同调研。主流媒体福建日报·新福建客户端、福建新闻频道等进行了报道。
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化合积电（厦门）半导体科技有限公司
集美大学半导体产业技术研究院和化合积电（厦门）半导体科技有限公司携手产学研深度合作，为了大力推动半导体产业化发展，于2020年成立化合积电（厦门）半导体科技有限公司，专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、生产和销售，现有核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜等。
化合积电和集美大学产学研融合成果丰硕。化合积电大力推动高品质晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、蓝宝石基氮化铝等半导体材料国产化进程。晶圆级金刚石，生长面表面粗糙度Ra＜1nm，质量水平跻身世界一流行列；金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/m.k，助力5G基站、激光器、新能源汽车、新能源光伏、航空航天等实现重大技术突破；全球首创金刚石基氮化镓外延片，实现了我国半导体关键材料生产技术自主可控；蓝宝石基氮化铝等产品有望助推深紫外LED光电转化率实现质的飞跃。
目前化合积电金刚石和氮化铝相关产品均已实现规模化量产。公司将始终牢记使命，通过不断的产品研发和技术创新，推动科技的发展和进步。
