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展会预告 | 2024第四届雷达未来大会，化合积电诚邀您相约西安！

时间：2024-05-07浏览次数：1072
2024第四届雷达未来大会将于5月12至13日在西安国际会展中心盛大举行。随着科技的不断进步，雷达、航空航天、无人机、激光器、以及医疗器械等多个领域都在朝着多功能、高集成、大热流密度的方向快速发展。然而，高效散热的需求日益增长，而散热技术的发展却相对滞后，这已成为制约各领域进一步发展的技术难题。作为金刚石材料的领军企业，化合积电（厦门）半导体科技有限公司将携金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石窗口片、单晶金刚石等相关产品及热管理解决方案，亮相雷达未来大会，展位号B136，化合积电诚邀您莅临！
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产品介绍

01  金刚石热沉片
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金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率，金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.K），是常见铜材料热导率的3-5倍。化合积电可根据客户需求，进行金刚石热沉片切割、镀金属膜、图形化和打孔等服务，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案，可应用于航空航天、无人机、相控阵雷达、卫星等。

02  晶圆级金刚石
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化合积电采用MPCVD法生长的高质量金刚石，辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法，实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm，达到国际领先水平。可用于跟硅基、氮化镓基或砷化镓基芯片键合，解决大功率芯片散热问题，助力芯片性能提升。

03  金刚石窗口片
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金刚石具有多种超凡的性能，是满足光学应用要求的理想材料，具有迄今为止最高的热导率，表现出最广泛的光谱传输范围，覆盖紫外线、可见光、红外、太赫兹和微波光谱范围。目前，化合积电高品质的光学级多晶金刚石、光学级单晶金刚石，非常适合高功率光电应用，拉曼激光器、碟片激光器等。

04  单晶金刚石
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单晶金刚石具备高硬度、高热导率、高化学稳定性、高光学透过性、极宽的禁带宽度、高绝缘性和良好的生物兼容性等优异性能，化合积电高品质单晶金刚石可满足广大客户在热学、光学和电学等领域的应用。



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