随着宽禁带半导体的发展，金刚石热沉片在光通讯、军事航天、汽车等领域的应用正在崛起，迎来了黄金发展期!
光通讯
大面积高热导CVD金刚石膜的出现使其在高功率激光二极管阵列(LDA)和其它微电子和光电子器件的热管理应用成为可能。典型的激光二极管阵列是由200m宽600m长，间隔200m的交叉点，在10mm幅度上分布的激光二极管器件。需要长度为10mm的金刚石膜作导热片，金刚石最高热导率水平已经达到2000w/m.k。金刚石热沉的另一更加诱人的应用前景是用于正在发展之中的多芯片组装技术(MCM-MutChin Modmes)，这一技术的目标是把许多超大规模集成电路芯片以三维的方式紧密排列结合成为超小型的超高性能器件，而这些芯片的散热则是该技术的关键，金刚石膜是解决这一技术难题最理想的材料。
军事航天
氮化镓GaN正在加速探索航天领域的应用，而氮化镓和金刚石结合，将实现性能上跨越式的大飞跃。AkashSystems、Lockheed Martin、RFHIC、Qorvo等航天领域的巨头企业都在加速布局金刚石氮化镓的研究，化合积电为中国国内率先开展此方向研究的企业，并已取得多项突破性进展。
汽车
金刚石是碳化硅的直接竞争对手。与碳化硅的200°C（392°F）上限不同，金刚石可以在500°C以上工作。在军事航空应用中面临的许多类似挑战（如高温）也适用于汽车行业，在汽车行业，必须降低发动机的总体热损耗。因此，金刚石热沉片是不可多得的散热材料。
