随着电子工业技术的不断发展，电子产品的设计日益注重多功能化，包括电子、热、结构功能的高度一体化。关键部件的功率不断提高的同时，外形尺寸却越来越小，这些高度集成的部件工作时不可避免的产生可观的热量，这些热量如果不能得到及时有效地疏散，将使工作部件的温度升高。过高的温度不但会影响设备的正常工作，而且会导致元器件加速老化甚至损毁。金刚石热沉片在电子工业领域具有广泛的应用价值。
金刚石是任何材料中室温情况下热导率最高的。而热量正是电子产品故障的重要原因。据统计，将工作结温降低10°C 可使器件寿命翻倍。金刚石的热导率比当前常见的热管理材料（如：铜、碳化硅和氮化铝）高出 3 到 10 倍。与此同时，金刚石具备重量轻、电绝缘、机械强度、低毒性和低介电常数等这些性能优势，使金刚石成为散热材料的绝佳选择。
充分发挥金刚石与生俱来的热性能，将可以轻松应对当今电子电力、功率器件等面临的“散热”难题，实现在更小的体积上，提高可靠性和增强功率密度。一旦“热“问题解决，通过有效改善热管理的性能，还将显著提升半导体器件使用寿命和功率，同时，大幅降低运营成本。
化合积电基于等离子体辅助研磨抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法，对于2英寸金刚石衬底，可将表面粗糙度从数十微米级别降低至1nm以下。该技术具有较高的去除效率, 能够获得原子级平坦表面, 并且不会产生亚表面损伤。目前具备金刚石超表面磨抛至Ra＜1nm的厂商屈指可数，化合积电已达国际领先水平。
在热导率要求1000~2200W/m.k之间，金刚石热沉片是首选以及唯一可选热沉材料。化合积电可根据客户要求定制产品热导率，目前已推出四款标准产品：TC1200、TC 1500、TC 1800和TC2000。
化合积电金刚石热沉片的厚度可从 200微米到 2毫米。我们具备激光切割和抛光能力，为客户提供满足其特定要求的几何形状、表面平整度和低粗糙度，以及金属化服务。
