微芯片制造面临的最大基本挑战之一是温度控制，随着进入 2020 年代及以后，传统方法的回报正在大幅递减。 那些密切关注技术领域的人已经可以看到这种情况正在发生，GPU（尤其是 CPU 架构）的进步正在放缓，并且正在研究新的解决方案，例如人造金刚石热沉片用于GPU散热，将带来行业的技术革命！
CVD金刚石热沉片用于硅微芯片，能够使芯片的运行速度至少是其额定速度的两倍。 据报道，对未公开的高端 Nvidia GPU 进行的实验室测试显示，其性能是基于标准制造材料的普通芯片的三倍。金刚石热沉片带来的更高的功率效率，使其成为GPU冷却的理想选择。
随着我们进一步进入新的十年，硬件制造的下一个伟大转变可能即将到来。 正确使用人造金刚石甚至可以创造一个完全不需要任何硅的半导体的未来。
化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于宽禁带半导体材料研发和生产的高科技企业，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料制造商，核心产品有多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、光学级多晶金刚石）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）、氮化铝薄膜（硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝和金刚石基氮化铝）等产品，通过不断的产品研发和技术创新，推动金刚石走向更为广阔的应用。
