随着电子器件朝着高频大功率的方向发展，传统的热沉材料氧化铝、氮化铝等，已经渐渐无法满足散热需求。金刚石热沉片具有散热快、热传导率高等特点，是极佳的热管理材料，目前已应用于高功率射频器件、高功率激光二极管、雷达T/R组件以及芯片散热等领域。
卓越的热性能。金刚石热沉片的最大亮点在于其惊人的热导率，高达2200W/m.k，远高于铜的400-500W/m.k。这意味着它能更有效地将热量从热源转移，降低器件的工作温度，从而提升整体系统的稳定性与寿命。此外，金刚石的低介电常数和低介电损耗，使得它在高频应用中表现优秀，减少了电磁干扰，提高了信号传输的纯净度。
机械与化学稳定性。除了热性能，金刚石的机械强度也是其一大优势。它的硬度和耐磨性使得在恶劣环境中仍能保持结构完整性，不易损坏。同时，金刚石对酸碱和腐蚀的抵抗力强，即使在高温和辐射环境下也能保持其性能，这对于航空航天、军事和核能领域的应用至关重要。
得益于金刚石独特属性，金刚石热沉片已被广泛应用于多个领域：
1. 高功率半导体激光器：激光器在高功率运行时，金刚石热沉片能迅速散发产生的热量，防止芯片过热失效。
2. 光通信：在高功率激光二极管阵列和微电子光电子器件中，金刚石的高效散热能力保障了设备的稳定运行。
3. 芯片散热：对于高性能计算和数据中心的CPU/GPU，金刚石热沉片可以显著提高冷却效率，延长组件寿命。
4. 核聚变研究：在核聚变实验装置中，金刚石窗口用于微波输能，保证能量高效传输的同时，抵抗极端环境。
5. 军事与航空航天：在雷达和卫星系统中，金刚石热沉片的轻质和高强度特性有助于减轻重量，提高系统性能。
化合积电采用MPCVD法制备大尺寸、高品质金刚石，目前已有成熟产品：金刚石热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚石热沉片热导率1000-2200W/（m.k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，在散热领域中应用广泛，包括高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变、航空航天等。
