随着航天器内组件和整体能耗的增长，现有热管理技术亟需增强或引入高效热传导解决方案，金刚石热沉片，为解决这一问题提供了新的可能性，可替代以铜 、铝为基础的热传输产品 ,以满足有效载荷内部高集成度元器件对高热流密度散热的需求。
铝和铜是传统的高性能导热材料 , 由于其工艺成熟 、价格低廉 、可加工性能良好, 因此 ,作为导热材料在航天、航空及民用工业中得到了普遍应用 。随着材料制备技术的发展, 以碳纤维材料 、金刚石热沉片等为代表的超高性能导热材料得到了快速发展和初步应用 ,该类材料具有低的热膨胀率(CET)、超高导热系数 、以及低密度等特点 , 是铝 、铜材的优选替代材料。
1. 金刚石热沉片
化合积电作为国内较早一批研究金刚石并实现量产的代表企业，目前已经拥有制备2-4英寸金刚石晶圆的能力，热导率1000-2000W/（m.K)，厚度0.2-1mm，且能够提供金属化、图形化及打孔等， 应用于航空器热管理，可实现高效散热。
2. 金刚石复合材料
由金刚石粉末及金属材料组成的复合材料也是超高性能导热材料的发展趋势之一，这也是化合积电的研究重点，并已取得突破性进展。 该类材料的密度及导热系数可调 ,适于机械加工及焊接。其中金刚石 -银复合材料导热系数:400 ～ 600W/（m · K ）,密度 :5.8 ×103（kg/m3） ;金刚石 -铜复合材料导热系数:600 ～1200W/m · K , 密度:5.9 ×103kg/m3 ;金刚石 -铝复合材料导热系数:550 ～ 600W/（m · K ）,密度 :3.1 ×103kg/m3。
随着金刚石材料科学和技术的持续发展，未来的航天器将能够利用更加先进和高效的散热解决方案，这不仅有助于延长设备寿命，降低故障率，还能为实现更高性能的电子系统提供可能。同时，这些技术的进步也将对地面应用产生深远影响，特别是在高功率电子设备和热管理密集型产业中。通过不断创新和优化，金刚石及其复合材料有望在航天器热传输技术中扮演更重要的角色，推动整个行业的技术革新。
化合积电采用MPCVD法制备大尺寸、高品质金刚石，目前已有成熟产品：金刚石热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚石热沉片热导率1000-2200W/（m.k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，目前已应用于航空航天、高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变等领域。
