在当前电子器件的小型化和集成化发展趋势下，散热问题已成为当前高功率密度电子产品的关键，如中央处理器、激光氧化物和绝缘栅双极晶体管，其中热点热流密度可达1000 W/cm²甚至更高。在如此高的热流密度下，散热不足会导致温度升高过高，降低设备性能，加速设备故障。采用金刚石微通道散热器，实现横向传播热流，显著提高冷却能力，有望解决更高的热负荷。