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在当前电子器件的小型化和集成化发展趋势下,散热问题已成为当前高功率密度电子产品的关键,如中央处理器、激光氧化物和绝缘栅双极晶体管,其中热点热流密度可达1000 W/cm²甚至更高。在如此高的热流密度下,散热不足会导致温度升高过高,降低设备性能,加速设备故障。采用金刚石微通道散热器,实现横向传播热流,显著提高冷却能力,有望解决更高的热负荷。
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