雷达组件中金刚石微通道热沉采用了热导率高达2KW/（m·K）的金刚石膜材料，通过设计高效微通道的结构形式，微槽道增大换热面积，采用直接与功率芯片封焊和热扩展的架构体系，可满足热流密度大于1KW/（m·K）功率组件的散热需求。

采用飞秒激光加工系统，优化工艺参数后，在金刚石内部区域进行了加工，微槽阵列的尺寸一致性好。微槽阵列采用微米X射线三维成像系统进行检测，微槽截面的一致性好，截面侧壁锥度控制在3°以内，且无裂纹等缺陷，可满足雷达超高热流密度组件金刚石热沉微流道的要求。