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雷达组件中金刚石微通道热沉采用了热导率高达2KW/(m·K)的金刚石膜材料,通过设计高效微通道的结构形式,微槽道增大换热面积,采用直接与功率芯片封焊和热扩展的架构体系,可满足热流密度大于1KW/(m·K)功率组件的散热需求。

采用飞秒激光加工系统,优化工艺参数后,在金刚石内部区域进行了加工,微槽阵列的尺寸一致性好。微槽阵列采用微米X射线三维成像系统进行检测,微槽截面的一致性好,截面侧壁锥度控制在3°以内,且无裂纹等缺陷,可满足雷达超高热流密度组件金刚石热沉微流道的要求。



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