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HRBP (Base 苏州)

时间:2026-02-09浏览次数:69

岗位职责:

1、招聘交付

1.1 独立负责苏州公司研发、工艺、生产、质量等岗位的全流程招聘,重点攻克半导体工艺、材料研发、镀膜技术等中高级人才。

1.2 深入业务部门,快速理解技术需求(如MPCVD、金属化镀膜、金刚石加工工艺),精准定位人才画像。1.3 设计高效面试流程,主导技术面试协同,提升Offer转化率。

2、业务伙伴支持

2.1 参与业务部门复盘与规划,提供人力资源解决方案(如团队配置、激励策略)。

2.2 推动绩效管理、薪酬激励在分公司的落地实施,提升团队效能。

3、HR体系搭建协助完善公司人力资源制度、员工关系管理与文化建设。组织员工培训与发展项目,提升技术团队专业能力。

4、行政运营体系搭建负责苏州公司从0到1的行政运营体系建立,包括但不限于办公环境管理、固定资产采购与管理、日常后勤服务

5、内部服务与文化建设:

5.1 策划并组织员工活动、会议、接待等,推动公司文化建设,提升员工归属感。

5.2 为全体员工提供高效、响应及时的行政支持服务。


任职要求:

1、硬性条件:本科学历,3年以上人力资源与行政复合型岗位经验,其中至少1年半导体、新材料、高端制造行业招聘经验。(优秀者可放宽大专学历)熟悉长三角地区半导体产业链人才分布,有工艺研发、技术生产类岗位成功招聘案例。熟练使用Office办公软件。

2、核心能力:招聘攻坚与业务理解力:能迅速理解技术需求,能独立完成关键岗位招聘闭环。行政统筹与执行力:具备出色的多任务处理、资源协调和项目推进能力,能建立规范高效的行政服务体系。沟通与服务意识:善于与内外部不同角色沟通,具备强烈的服务意识和解决问题的能力。

3、素质要求:结果导向,能承受创业型团队的快节奏与不确定性。沟通能力强,能在技术团队与管理层之间有效桥梁。

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