相比于热导率为 230W/（K·m）的氮化铝过渡热沉，金刚石热沉具备高热导率（高达2000W/（K·m），其作为高功率半

金刚石的热导率极高，所以LED灯管产生的热量会快速传递给金刚石，使LED保持较低的正常工作温度。

金刚石的导热率比铜高约5倍，比蓝宝石高约两个数量级金刚石基板将外围施加的水的冷却效果转移到板的中心区域，提高固体激光器散

金刚石基片吸收激光能量的能力低，超高的热导率可以将热量导走，窗口温度低、热应力小、“热透镜”效应低、窗口使用性能优异。

使用金刚石时的温度水平和温度梯度均比使用铝合金材料时低22°C，显示出金刚石的显著优势。

将高热导率材料金刚石应用于大功率SiC混合模块封装结构，降低芯片的最高温度，从而提升混合模块的使用寿命和可靠性。

IGBT模块衬底的选择是基于它们在高压下的电气绝缘性能、 热性能（耐高温和良好的导热性）和机械性能（与其他材料的膨胀系数

与现有的GaN-on-SiC HEMT相比，GaN-on-Diamond结构可提供更低的结温，并大幅提高器件的功率处理能

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