岗位职责：

1、对产品结构进行可行性评审，提出工艺优化方案；

2、根据项目计划、客户需求策划焊接产品工艺方案；

3、熟悉倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备，为客户提供先进、高效、低成本的半导体封装解决方案。

4、熟悉金锡（AuSn）、银锡（AgSn）、铟基焊料等高温或低温焊接材料；

5、掌握回流焊、钎焊、真空焊等工艺能分析焊接空洞、热阻异常等问题，

6、焊接工艺开发与优化（焊料选型、参数设定、工艺验证）。

任职要求：

1、本科及以上学历，硕士优先；3年以上相关工作经验；

2、材料工程、材料化学、微电子封装、微电子、无机材料等相关专业；

3、共晶焊接经验丰富，具有激光器封装经验者更佳。