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表面柔软，可压缩性好
低密度、低热阻
高回弹
良好的热稳定性能
化合积电石墨烯导热垫片是一款超薄，具有超低热阻的新型导热垫片。该导热垫片主要以二维材料为导热填料，利用先进的制备技术将二维材料有序地排列在高分子基体中，形成良好的导热通路，极大提升了热传导效率，特别适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄导热垫片具有高回弹性，低密度不易变形等特点，可以用作导热硅脂取代材料。
应用领域推荐:
· 基站
· 芯片
· 大型服务器
· 数据处理中心
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件:阴暗处储存
储存温度:≤25℃
储存湿度:≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期:
在储存条件下:1年
不符合储存条件下:6 个月
石墨烯导热垫片
颜色 ：黑色
标准尺寸(mm) : 90*90
厚度（mm）: 0.5(±10%)
密度(g/cc) ：≤0.6
压缩应力(Psi)：≤65
拉伸强度：取向≥0.05
垂直≥0.025
回弹性（%）:≥60
蠕变性(mm)：≤1
渗油率：≤3
使用温度（℃）：-40～125
热学特性
热阻 @20psi≤0.140；@40psi≤0.125
应用领域
更多应用
