近日，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司共同主办的第十届世界雷达博览会暨第三届“雷达与未来”全球峰会在北京举行，会上颁发了“雷达行业创新产品挑战赛”大奖，中国电子科技集团公司第二十研究所、中国航天科工二院23所、中国电子科技集团公司电子科学研究院等榜上有名，化合积电（厦门）半导体有限公司凭借自主研发、品质卓越的晶圆级金刚石荣膺第十届世界雷达博览会雷达行业创新产品挑战赛银奖。

“世界雷达博览会”是中央军委装备发展部批准并作为指导单位，是中国唯一的国家级、专业性、国际化的雷达行业展会，“创新产品挑战赛”作为本次展览会的重要活动之一，旨在依托赛事比拼，充分发掘创新潜能、激发创新活力，为雷达行业创新发展注入新动能、开辟新空间。

作为一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的高科技企业，化合积电核心产品晶圆级金刚石，热导率1000-2200 W/（m·K），生长面表面粗糙度Ra＜1nm，甚至可低于0.5nm，达到世界一流品质，可应用于雷达功率放大器、T/R组件、射频芯片、行波管等。

除了获奖产品之外，化合积电核心产品有多晶金刚石（金刚石热沉片、光学级多晶金刚石）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）、氮化铝薄膜（硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝和金刚石基氮化铝）等，在高功率激光器、大功率LED、雷达功率组件、卫星、探测器、5G通讯、传感器、储能系统等有重要应用。

化合积电具备行业领先的技术创新实力，此次在“雷达行业创新产品挑战赛”中脱颖而出，成为唯一一家获此殊荣的金刚石半导体材料生产厂家，体现了行业专家、广大客户对化合积电独立自主技术创新的认可，未来，我们仍将一如既往大力投入技术研发和产品创新，全力实现自主可控、高品质低成本大尺寸的宽禁带半导体材料研发和生产，为中国破解“卡脖子”难题贡献力量。