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展会预告 | 5月16-18日,金刚石热管理解决方案与您相约武汉光博会

时间:2023-05-10浏览次数:619

第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛(以下简称:武汉光博会)将于5月16-18日在中国光谷科技会展中心举办。作为颇具规模及影响力的光电子专业展会,覆盖了光通信、激光制造、精密光学、芯片、光电传感、新材料等,化合积电(厦门)半导体科技有限公司携金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石窗口片等金刚石相关产品及激光器热管理解决方案,亮相武汉光博会,展位在B3馆-B329,欢迎前来面对面洽谈交流。


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过渡热沉

Heat sink

研究表明,采用MPCVD 制备的金刚石薄膜做过渡热沉,与传统铜热沉相比,半导体激光器的光功率输出提升 25%,热阻减低 45%以上,散热优势明显。

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金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率,化合积电金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/(m.k),其热导率值是铜的3-5倍,可根据客户需求,进行金刚石切割、打孔、镀金属膜和图形化等服务,提供专业可靠的金刚石热管理解决方案。


光学窗口

Optical window

金刚石具有多种超凡的性能,是满足光学应用要求的理想材料,具有迄今为止最高的热导率,表现出最广泛的光谱传输范围,覆盖紫外线、可见光、红外、太赫兹和微波光谱范围。

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目前,化合积电TC.2000多晶金刚石实际热导率≥2000W/(m·K),在广泛的波长范围内具有高透明度,非常适合高功率光电应用。化合积电除了高性能的光学级多晶金刚石,使金刚石出色的光学特性得以发挥外,还有光学级单晶金刚石,共同满足拉曼激光器、碟片激光器等不同客户的需求。


异质集成

Heterointegration

基于金刚石与氮化镓结合异质集成,可以降低氮化镓(GaN)大功率器件的自加热效应,解决在高频、大功率情况下GaN基HEMT的散热问题,化合积电为国内率先开展金刚石和氮化镓异质集成的厂家,目前三种方案都已成功,GaN on diamond 、Diamond on GaN,以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石,通过自主研发和创新,实现了我国在关键材料的核心技术上的自主可控。

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此外,对于激光器领域砷化镓芯片、硅基芯片等,化合积电提供高品质的晶圆级金刚石,用于芯片键合,可以解决激光芯片散热率低的问题,达到高效散热的效果。


金刚石集热学、光学、力学、电学和声学等优异特性于一体,作为超硬材料,金刚石及其制品被誉为“最硬最锋利的工业牙齿”。此外,金刚石具有许多优异的半导体性质,带隙宽、热导率高、击穿电压高、载流子迁移率高、抗辐射能力强等,激光器采用金刚石材料将实现高功率、高稳定性和准确性等关键技术突破,同时实现激光器元件小型化甚至微型化。期待金刚石与激光器碰撞出更多创新火花,携手开拓更多应用。



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