第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（以下简称：武汉光博会）将于5月16-18日在中国光谷科技会展中心举办。作为颇具规模及影响力的光电子专业展会，覆盖了光通信、激光制造、精密光学、芯片、光电传感、新材料等，化合积电（厦门）半导体科技有限公司携金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石窗口片等金刚石相关产品及激光器热管理解决方案，亮相武汉光博会，展位在B3馆-B329，欢迎前来面对面洽谈交流。
过渡热沉
Heat sink
研究表明，采用MPCVD 制备的金刚石薄膜做过渡热沉，与传统铜热沉相比，半导体激光器的光功率输出提升 25%，热阻减低 45%以上，散热优势明显。
金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率，化合积电金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），其热导率值是铜的3-5倍，可根据客户需求，进行金刚石切割、打孔、镀金属膜和图形化等服务，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案。
光学窗口
Optical window
金刚石具有多种超凡的性能，是满足光学应用要求的理想材料，具有迄今为止最高的热导率，表现出最广泛的光谱传输范围，覆盖紫外线、可见光、红外、太赫兹和微波光谱范围。
目前，化合积电TC.2000多晶金刚石实际热导率≥2000W/（m·K），在广泛的波长范围内具有高透明度，非常适合高功率光电应用。化合积电除了高性能的光学级多晶金刚石，使金刚石出色的光学特性得以发挥外，还有光学级单晶金刚石，共同满足拉曼激光器、碟片激光器等不同客户的需求。
异质集成
Heterointegration
基于金刚石与氮化镓结合异质集成，可以降低氮化镓（GaN）大功率器件的自加热效应，解决在高频、大功率情况下GaN基HEMT的散热问题，化合积电为国内率先开展金刚石和氮化镓异质集成的厂家，目前三种方案都已成功，GaN on diamond 、Diamond on GaN，以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石，通过自主研发和创新，实现了我国在关键材料的核心技术上的自主可控。
此外，对于激光器领域砷化镓芯片、硅基芯片等，化合积电提供高品质的晶圆级金刚石，用于芯片键合，可以解决激光芯片散热率低的问题，达到高效散热的效果。
金刚石集热学、光学、力学、电学和声学等优异特性于一体，作为超硬材料，金刚石及其制品被誉为“最硬最锋利的工业牙齿”。此外，金刚石具有许多优异的半导体性质，带隙宽、热导率高、击穿电压高、载流子迁移率高、抗辐射能力强等，激光器采用金刚石材料将实现高功率、高稳定性和准确性等关键技术突破，同时实现激光器元件小型化甚至微型化。期待金刚石与激光器碰撞出更多创新火花，携手开拓更多应用。
