7月15-16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在集微峰会主会场2022年第四届“芯力量”项目评选大赛(以下简称芯力量大赛)的颁奖活动隆重举行，化合积电(厦门)半导体科技有限公司(以下简称“化合积电”)荣获本年度“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”。
化合积电荣获“芯力量”最具投资价值奖
化合积电荣获“芯力量”投资机构推荐奖
“芯力量”大赛由中国半导体投资联盟与爱集微联合打造，给创业者和投资人搭建了一个专业、精准、高效的对接平台，已成为中国半导体投资领域的新势力。第四届“芯力量”项目评选初赛自今年3月9日起正式启航，至6月22日共举行了12场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过120个。在“芯力量”决赛上，由40位国内顶级投资人组成最牛评委会，300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团，化合积电CEO张星向与会者介绍了企业在产品自主研发、国内外市场开拓等强大的实力。
“新力量”决赛现场
最终化合积电凭自主研发“硬科技”技术和国际领先水平的产品脱颖而出，获国内顶级投资人团队一致青睐，荣膺本年“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”双项大奖。
化合积电成立于2020年11月，是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业，现有核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、蓝宝石基氮化铝薄膜和金刚石基氮化铝薄膜等，应用于5G基站、激光器、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、高铁、储能系统和国防军工等领域。
化合积电致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商，公司扎根半导体材料和器件的技术属性，大力发展具有自主知识产权的核心技术，不断追求卓越，积聚创新动力，瞄准半导体材料和器件技术最前沿，聚焦于新材料的基础设计和开发，高瞻远瞩部署产业链上下游，主导产业发展的重要趋势和方向，鼎力打造金刚石和氮化铝等宽禁带半导体材料的产业化和规模化发展，目前金刚石和氮化铝等相关产品质量水平已达国际领先。
在7月15-16日的第六届集微半导体峰会特色展区，化合积电重点展出了金刚石和氮化铝等相关产品，展台现场人潮涌动，参展者络绎不绝，赢得了广泛的认可和好评。
