当硅基半导体逼近 “摩尔定律” 的物理极限，当 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）在高频、高温场景仍显乏力，一种被称为 “终极半导体” 的材料 —— 金刚石，正从实验室走向产业舞台。
半导体的核心价值在于 “平衡性能与场景需求”，而金刚石的物理特性恰好命中了当前半导体产业的三大痛点 —— 高频通信的功率瓶颈、新能源的高温耐受难题、量子技术的精度极限，这使其从众多宽禁带半导体中脱颖而出。
1. 特性碾压：超越硅与传统宽禁带半导体的 “性能天花板”
对比当前主流半导体材料，金刚石的优势堪称 “代际级”
2. 技术破冰：从 “实验室样品” 到 “工业级材料” 的跨越
金刚石半导体的崛起，本质是制备与器件技术的突破，尤其是在 “高质量衬底” 和 “有效掺杂” 两大核心环节
3. 应用落地：从 “高端小众” 到 “战略刚需”
目前，金刚石半导体已在三大高端领域实现 “从 0 到 1” 的突破，展现出不可替代的价值：
•高频功率器件：6G 与雷达的 “核心引擎”：金刚石基功率器件研发的 6G 原型基站，工作频率达 100 GHz，信号覆盖范围比 GaN 基站提升 50%，且能耗降低 35%；金刚石雷达收发模块，在高温（300℃）环境下仍能稳定工作，满足航空航天的极端需求。
高温高压器件：新能源与工业的 “稳定器”：在新能源汽车领域，金刚石基 IGBT 模块可承受 1500V 高压，比传统 SiC 模块（1200V）更适配 800V 高压平台，充电时间缩短至 15 分钟以内；在石油勘探领域，金刚石压力传感器能在 500℃、200MPa 的深井环境下连续工作 1 年，而传统硅传感器寿命不足 1 个月。
量子器件：下一代计算的 “量子比特载体”：金刚石中的氮 - 空位（NV）色心是天然的量子比特，基于 NV 色心开发的量子芯片，相干时间达 1 秒以上，远超超导量子比特（微秒级），已用于量子通信加密实验。
化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂、氮掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
