随着龙头新能源车企开始了解金刚石铜材料并已装车测试，这种能有效解决高功率半导体器件散热瓶颈的新材料，正从实验室快步走向产业化。高导热金刚石金属复合材料主要包括金刚石铜复合材料和金刚石铝复合材料，作为一种高导热电子封装新材料，它能有效解决高功率半导体器件的散热瓶颈。
随着AI芯片功耗向2000W迈进、6G基站射频功率密度突破300W/cm，金刚石热沉片已成为刚需。
基于成熟的MPCVD技术平台，化合积电成功实现了不同热导率2英寸金刚石热沉片的稳定批量化生长。该技术一举攻克了650μm高厚度金刚石生长后脱硅几乎 “零翘曲” 的核心工艺难关，为5G射频、激光器、功率模块等高端领域提供可量产、低成本、高性能的散热解决方案。化合积电多晶金刚石热沉片采用CVD工艺，热导率超过2000W/mK，达到金刚石理论值的90%以上，较传统硅材料提升13倍，比碳化硅高5倍。
在半导体精密加工领域，金刚石材料正发挥着不可替代的作用。
随着半导体产业向更小线宽、更高集成度发展，第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）的广泛应用对精密加工提出了前所未有的挑战。
超细金刚石凭借其10级莫氏硬度、优异的耐磨性及化学稳定性，成为突破第三代半导体材料加工瓶颈的关键。
从工具时代到功能时代，金刚石材料正在电动汽车、半导体、航空航天等高端领域开辟出一条中国自主创新的道路。
化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂、氮掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
