01 活动介绍国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。中国国际
2023-01-30近日,化合积电(厦门)半导体科技有限公司与上海交通大学、武汉华日精密激光股份有限公司分别签署战略合作协议,这标志着化合积
2022-11-02随着GaN(氮化镓)在高功率和高频率领域广泛应用,氮化镓功率密度已接近极限值,要提升芯片功率,兼顾降低热阻,必须要有全新
2022-09-22近日,化合积电(厦门)半导体科技有限公司(以下简称“化合积电”)经过专业机构的严格审核,正式通过了ISO9001质量管理
2022-08-107月15-16日,第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在集微峰会主会场2022年第四届“芯力量”项目评选
2022-07-18在极端环境中使用的芯片材料的研究数量正在增加,比如登陆金星。在金星上,表面温度在500°C左右,压力相当于地球海洋深度约
2022-06-28碳达峰、碳中和升级为国家战略,和每个领域息息相关。作为现代科技的底层基础与核心,原材料、芯片和器件等是第三代宽禁带功率半
2022-06-24金刚石在室温下具有最高热导率采用微波等离子法生长的CVD金刚石热沉片热导率可达1000-2000W/m.k助力激光器大幅
2022-05-30自新冠肺炎疫情爆发之后,深紫外UVC杀菌消毒市场需求大爆发,AlGaN(铝氮化镓)基UVC LED在医疗设备、白色家电、
2022-03-22