智能手机：高端机型率先突破
苹果 iPhone 17 Pro 计划采用 50μm 金刚石薄膜替代传统石墨片 + VC 均热板组合，可使芯片热阻从 0.42℃/W 降至 0.18℃/W，结温下降 12℃，同时节省 0.3mm 厚度用于电池扩容。华为则通过 “金刚石 + 碳化硅” 混合封装技术，在 AI 芯片中实现封装热阻再降 30%，结温降低 24℃。预计 2025 年高端智能手机金刚石散热渗透率达 5%，2030 年提升至 22%。
笔记本电脑与游戏主机：高性能需求驱动
在 AI 笔记本和游戏主机中，金刚石散热主要应用于 GPU 和 CPU 核心区域。金刚石冷却技术可使 GPU 热点温度降低 10-20℃，风扇速度减少 50%，超频能力提升 25%。而金刚石铜复合材料已进入比亚迪车载超充模块测试阶段，预计 2026 年量产，未来可延伸至笔记本电脑快充适配器等领域。
可穿戴设备与 AR/VR：微型化散热新场景
超细金刚石微粉（粒径 < 1μm）可作为导热填料添加到柔性散热涂层中，用于智能手表、AR 眼镜等设备。例如金刚石微粉导热硅胶片，在 1mm 厚度下热导率达 8 W/m・K，较传统硅胶提升 3 倍。
金刚石散热技术在消费电子领域的应用正从 “技术验证” 迈向 “规模商用”。正如古人所言：“ 道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期。” 金刚石散热技术的产业化之路需在持续探索与务实行动中，逐步抵达目标。
化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂、氮掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
