从散热模组到屏幕防护，从前沿半导体到长效供电，金刚石正以其超高导热性、极致硬度和优异稳定性，突破智能手机性能瓶颈。
散热革命：金刚石成为芯片的 “冷静后盾”
智能手机性能迭代的核心最重要的是散热，而金刚石的热导率高达 2000 W/m・K 以上，是铜的 5 倍之多，且兼具电绝缘性，是解决高热流密度难题的理想选择。
国产手机品牌率先将金刚石应用在消费电子，其中 GT Neo2 搭载的金刚石冰芯散热系统，采用 40-50um 金刚石颗粒制成散热凝胶，使 CPU 核心温度最高降低 18℃，散热性能较常规凝胶提升 50%-60%，。
混合键合技术，让金刚石与石墨烯形成复合散热网络，为 3D 堆叠芯片提供垂直散热通道，解决 “堆叠发热” 难题；铜 - 金刚石复合散热基板，将应用从嵌入式散热拓展至大面积复合底板。
低温生长技术实现突破，在 400℃下直接在芯片表面培育多晶金刚石涂层，配合碳化硅降低热阻，使氮化镓器件温度骤降 70℃，为手机射频芯片散热提供新路径。
防护升级：打造坚不可摧的手机屏幕
金刚石的莫氏硬度为 10，是自然界最耐磨的材料，其薄膜或涂层技术让手机屏幕和镜头实现 “硬核防护”，国内相关手机厂家已经在金刚石的薄膜或涂层技术上做了相应的产品。
金刚石的高透光性使其在摄像头镜头领域同样适用，其涂层不仅能抵御刮擦磨损，还能减少光线折射损失，提升成像清晰度，成为高端机型镜头的隐形防护屏障。
前沿探索：解锁智能手机的未来可能
在现有应用之外，金刚石正推动智能手机向更长续航、更高性能的方向突破，展现出 “终极材料” 的潜力。
纳米金刚石电池凭借核光伏效应，可实现数十年甚至上百年的持续供电，其宽带隙和高辐射硬度特性，能为智能手机提供 “终身免充电” 的可能，尤其适配低功耗物联网场景。
作为第四代超宽禁带半导体，金刚石的禁带宽度达 5.5eV，载流子迁移率远超硅材料，华为等企业正推进其在半导体器件中的应用，未来有望替代硅基芯片，实现更高频率、更低功耗的运算。
“热支架 + 热柱” 方案，将纳米级金刚石薄膜嵌入 3D 堆叠芯片的介电层，通过垂直热柱导出热量，使热点温度降至传统设计的十分之一，为 AI 手机的多层芯片架构扫清热瓶颈。
从散热、防护到核心器件，金刚石正以多元形态重塑智能手机的技术边界。它不再是橱窗里的奢侈品，而是藏在手机里的 “性能加速器” 和 “防护盾”。随着工艺不断成熟，金刚石将在更多细分场景落地，推动智能手机向更耐用、更高效、更智能的方向演进，书写材料科技与消费电子融合的新篇章。
化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂、氮掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
