2026年3月18日-20日，慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心盛大举办，作为亚洲领先的激光、光学、光电技术展会，这场行业盛会备受瞩目。化合积电将携金刚石在热学、光学、半导体领域的前沿技术与突破性产品精彩亮相，诚邀您共赴这场光电之约，共探行业未来。
金刚石终极热管理解决方案
金刚石凭借其超高热导率和极低的热膨胀系数，已成为高功率激光器、AI芯片、5G基站等高功率热管理的“终极材料”。它不仅能快速导出芯片热量、显著降低结温，还能在剧烈温变中保持结构稳定，避免因热应力导致的器件失效，是突破当前散热瓶颈的关键载体。
金刚石热沉片：高功率激光器性能跃升引擎
在高功率半导体激光器中，传统氮化铝（AIN）热沉的热导率为170-230 W/(m·K)，而金刚石热沉片的热导率可达1000–2200 W/(m·K)，是其近10倍。这种性能跃迁直接带来激光器热阻显著降低，大电流下无饱和趋势，输出更稳定，温度控制更精准，保障激光精度与寿命。化合积电已实现金刚石热沉片的规模化生产，支持Ti/Pt/Au或Ti/Cu/Ni/Au溅射金属化，兼容单/双面镀膜与图形化设计，并可选配AuSn焊料层，确保与芯片的高可靠性连接。
金刚石衬底：与主流半导体工艺无缝集成
化合积电通过MPCVD技术制备晶圆级金刚石衬底，表面粗糙度Ra＜1nm，可直接与硅（Si）、氮化镓（GaN）等材料键合。另外，硅基金刚石、碳化硅基金刚石等金刚石复合衬底，通过硅、碳化硅等衬底减薄工艺，在保有传统半导体工艺无需调整的基础上，显著降低芯片热阻，提升散热效率，实现性能跃升。
金刚石复合材料：从热沉到铲齿多形态应用
金刚石铜复合材料通过金属基复合技术，融合了金刚石的高导热与铜的可加工性：导热率达600–1000 W/(m·K)，为铜的2–3倍；热膨胀系数可调（6–10×10⁻⁶/K），与GaN、SiC芯片高度匹配，大幅降低热应力；可用于热沉、管壳、铲齿散热器等多种形态，适配工业激光、新能源汽车、相控阵雷达等场景。
金刚石极端光学解决方案
在高功率激光系统中，传统光学材料如ZnSe或蓝宝石因热导率低，在强激光辐照下易产生“热透镜效应”，导致光束畸变。而金刚石光学窗口凭借其超高热导率和极低热膨胀系数，能快速导出热量并保持稳定，即使在极高的激光强度下仍可稳定工作。
化合积电提供光学级单晶和多晶，可提供薄膜(厚度＜50um）与厚膜（厚度＞2mm)。同时，还可提供带电极金刚石、进行激光加工、镀膜等服务，并支持法兰窗口等定制化服务，应用于精密光学、激光及智能制造、真空光学窗口等领域。
金刚石终极半导体材料
金刚石凭借其超宽禁带、超高热导率、高载流子迁移率和优异的高温稳定性，被视为“终极半导体材料”，有望在高功率、高频、高温等极端应用场景中实现革命性突破。化合积电制备的高质量大尺寸单晶金刚石，包括热学级、光学级、电子级单晶产品。同时，化合积电提供硼（B）、氮（N）为掺杂元素的 P 型与 N 型掺杂单晶衬底，支持广大科研团队进行金刚石器件的研发。
在光电技术飞速发展的今天，材料创新是推动产业升级的核心动力。化合积电始终致力于金刚石材料的研发与产业化，聚焦热学、光学、半导体应用，此次参展2026慕尼黑上海光博会，希望与您携手共进，以金刚石材料为纽带，探索光电产业无限可能，共创光电行业美好未来。
