电子器件向高功率密度、集成化、微型化方向发展，必然会面临更严峻的散热挑战。据统计，由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%。而目前常用的热沉材料：陶瓷材料，如氮化铝、氧化铍、氧化铝；金属材料，如铝、铜等；复合材料，如铝碳化硅等，皆因各种问题都无法解决当前的散热难题。
金刚石在室温下具有最高的热导率，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。采用金刚石热沉片作为热沉材料，具有不可替代的优势：
1. 极高热导率：金刚石的热导率高达2000 W/(m·K)，远超铜（约400 W/(m·K)），提供卓越的热量传导能力。
2. 低热膨胀系数：与硅等半导体材料相匹配，减少热应力，提高器件的可靠性。
3. 化学稳定性：耐腐蚀，适合在恶劣环境中使用。
4. 高硬度与耐磨性：确保长期稳定的机械性能。
5. 电绝缘性：作为优秀的电绝缘体，减少热电偶效应，提高系统稳定性。
金刚石热沉片的卓越特性已经得到了实验数据的有力证明，它在多个关键领域中展现出了巨大的应用潜力。在实际运用中，使用金刚石热沉片的半导体激光器，其工作温度比使用传统材料降低了约25°C，同时输出功率提升了15%；在IGBT模块中，金刚石热沉片的应用降低了热界面电阻，数据显示，系统寿命增加了30%；在卫星电子设备中，金刚石热沉片的使用减少了30%的散热面积需求，同时保证了设备在太空极端温度下的稳定运行；：在高功率粒子加速器中，金刚石热沉片的使用降低了热失控事件的发生，提高了实验的连续运行时间。
化合积电致力于金刚石材料生产研发，掌握成熟的大功率器件散热解决方案，并提供金属化、图形化、打孔等服务，现有核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等。其中，金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，金刚石热沉片热导率1000-2000W/（m.K），在大功率激光器、LED、新能源汽车IGBT、医疗器械等领域均有应用。
