金刚石是目前已知材料中热导率最高且其热膨胀系数很低，具有良好的电绝缘性，非常符合电子封装材料的应用要求。如何将金刚石这些优点应用到电子器件的散热中成为研究热点。
近日中国研究团队在先进封装玻璃转接板集成芯片-金刚石散热技术领域又取得突破性进展。成果显示该团队克服了微凸点保护、晶圆翘曲等行业难题，成功将多晶金刚石衬底集成到2.5D玻璃转接板（Interposer）封装芯片的背面，并采用热测试芯片（TTV）研究其散热特性。利用金刚石的超高热导率，在芯片热点功率密度为~2 W/mm2时，集成金刚石散热衬底使得芯片最高结温降低高达24.1 ℃，芯片封装热阻降低28.5%。先进封装芯片-金刚石具有极为优越的散热性能，基于金刚石衬底的先进封装集成芯片散热具有重大的应用前景。
多晶金刚石衬底集成到玻璃转接板封装芯片背面及其散热性能表征
这项研究将金刚石低温键合与玻璃转接板技术相结合，首次实现了将多晶金刚石衬底集成到玻璃转接板封装芯片的背面。该技术路线符合电子设备尺寸小型化、重量轻量化的发展趋势，同时与现有散热方案有效兼容，成为当前实现芯片高效散热的重要突破路径，并推动了金刚石散热衬底在先进封装芯片集成的产业化发展。
化合积电采用mpcvd法制备大尺寸、高品质金刚石，目前已有成熟产品:金刚石热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚石热沉片热导率（1000-2200W/m.k)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1 nm，在散热领域中应用广泛，包括高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变、航空航天等领域。
