金刚石,这种由碳原子以共价键结合而成的正四面体结构晶体,拥有着独特的内部构造。在金刚石的晶体结构中,每个碳原子都与周围四个碳原子形成强共价键,构成了极为稳定的正四面体结构。这种高度有序且紧密的结构,为金刚石展现出卓越的导热性能奠定了坚实基础。
高性能电子封装:在高端电子设备领域,CPU、GPU 芯片等在运行过程中会产生大量热量,这些热量若不能及时散发,会导致芯片性能下降、寿命缩短。金刚石导热材料凭借其超高的热导率,能够迅速将芯片产生的热量传导出去,有效防止热积累。在电脑 CPU 的封装中,使用金刚石热沉片可以显著降低芯片的工作温度,使 CPU 在高负荷运行时也能保持稳定的性能,从而延长芯片的使用寿命,提高设备的可靠性和稳定性 。据相关测试数据表明,采用金刚石导热材料的 CPU 在长时间高负载运行下,温度相比传统材料降低了 10 - 15℃ ,大大提升了电脑的运行效率。