金刚石 / 铜散热迎来关键进展

高性能计算芯片的多功能集成和小型化推动了自动驾驶、人工智能、6 G通信等前沿半导体技术的快速发展，但这一进步也同时加剧了热管理挑战；虽然金刚石增强铜基体（金刚石/铜）复合材料可以通过界面改性获得高的导热系数，但复合材料与半导体材料之间的热膨胀系数（CTE）存在显著的不匹配，沿着长期使用时传热性能的下降，严重阻碍了其工程应用。

化合积电专注于金刚石热管理材料解决方案，为广大客户提供全面的金刚石热管理材料，包括金刚石热沉片、金刚石晶圆衬底、金刚石光学窗口、金刚石复合材料等，欢迎进行详洽。