随着人工智能的迅猛发展，大模型训练、AIGC 等高功耗应用不断涌现，对算力的需求呈爆发式增长。高效的散热技术成为保障 AI 算力持续提升的关键，散热革命迫在眉睫。
一、性能卓越，被誉为终极半导体材料
金刚石是已知热导率最高的材料，其热导率达硅（Si）的 13 倍、碳化硅（Sic）的 4 倍，铜和银的 4 - 5 倍，同时具备超宽禁带半导体的优异特质，被视为 “第四代半导体” 或 “半导体终极材料”。与 SiC 相比，金刚石芯片成本可便宜 30%，所需材料面积仅为 SiC 芯片的 1/50，能减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。在半导体领域，“金刚石冷却” 技术可使 GPU、CPU 计算能力提升 3 倍，温度降低 60%，能耗降低 40%，为数据中心节省数百万美元的冷却成本。
二、应用场景广泛，潜力巨大
金刚石散热方案在多个领域展现出广阔的应用潜力。在新能源汽车领域，超薄金刚石纳米膜可助力电动汽车充电速度提升 5 倍，热负荷降低 10 倍，基于金刚石技术的逆变器体积小 6 倍，性能更卓越。太空卫星领域，使用金刚石可使数据速率提升 5 - 10 倍，尺寸减小 50%，并在严酷的太空环境中表现更稳定。在无人机领域，金刚石吸收产生高密度激光束，解决续航问题，使无人机仅需 1 分钟就能充满电。此外，基于其独特物理特性，金刚石还在量子计算、核处理等前沿领域打开了应用潜力。
化合积电金刚石热沉片凭借其卓越的技术实力与创新优势，应用于激光器、LED、航空航天、国防军工、GPU/CPU、新能源汽车、大科学装置等多个高科技与战略新兴领域。
