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金刚石热沉片,助推高性能芯片封装散热

时间:2025-08-21浏览次数:30

金刚石热沉片是目前自然界存在的最高热导率热沉材料,有望将积累的热量有效导出,达到理想的散热效果,已被广泛认为是提高半导体器件散热能力的未来方案之一。无论是单晶金刚石,还是多晶金刚石,其热导率均远大于其他衬底材料,可作为替代其他散热衬底材料的更优方案。

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金刚石导热应用领域介绍

1.高性能电子封装材料

在高端电子设备中,金刚石热沉片被用作封装材料,以快速传导芯片产生的热量,防止热积累导致的性能下降或损坏。金刚石的热导率远超传统硅基材料,为电子器件的散热提供了革命性的解决方案。

 

2.激光设备散热片

在激光技术领域,金刚石由于其优异的导热性能和光学透明性,被用作激光设备的关键散热部件。这有助于提高激光器的输出功率和稳定性,同时延长其使用寿命。

 

3.航空航天领域的热管理

在航空航天领域,金刚石热沉片被用于航天器的热管理系统。这些材料能够在极端温度变化下保持稳定,有效管理航天器内部设备的温度,确保其正常运行。

 

4.高速列车制动系统

高速列车的制动系统在运行中会产生大量热量,金刚石热沉片的应用可以提高制动盘的散热效率,减少热衰退现象,提升制动系统的可靠性和使用寿命。

 

5.LED照明和显示技术

在LED照明和显示技术中,金刚石热沉片被用于制造散热基板,可以有效降低LED芯片的工作温度,提高发光效率和稳定性,延长LED产品的使用寿命。

 

6.新能源汽车热管理

新能源电动汽车的热管理系统对于电池性能和安全性至关重要。金刚石热沉片的应用可以提高电池散热效率,防止电池过热,从而提升电动汽车的整体性能和安全性。

 

7.高温炉膛材料

在工业高温炉膛中,金刚石热沉片可以作为炉衬材料,不仅能够承受极高的温度,还能有效传导热量,提高炉膛的热效率。

 

化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂)和金刚石复合材料等,引领金刚石及新一代材料革新,赋能高端工业化应用,公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。

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