在现代战争信息化、多样化与极端化的趋势下，雷达系统需满足全天候、大范围、高精度目标跟踪等严苛需求，推动雷达产业链技术升级。
现代国防技术装备（如有源相控阵雷达等）普遍面临高功率密度带来的热管理挑战。以有源相控阵雷达为例，其核心由数千个T/R（发射/接收）模块组成，密集集成下功率密度极高，传统散热材料（如铜、铝）已难以满足高效散热需求。热失效可能导致性能下降、寿命缩短甚至系统崩溃，因此热管理技术直接关乎装备可靠性、作战效能及维护成本。
金刚石凭借超高热导率（约2000 W/m·K）、耐高温（>600℃）、化学惰性及机械强度等特性，成为解决国防领域热管理难题的颠覆性材料，尤其在高频、高功率场景中展现出不可替代的优势。
·功率放大器散热基板：金刚石热沉片可作为散热基板直接集成于放大器芯片下方。快速将热量传导至散热器或外壳，避免器件因过热而失效。薄型复合材料（厚度0.35mm）尤其适合紧凑型TR组件的散热需求，薄型化设计0.35mm的金刚石铜复合材料已在高性能计算芯片和射频功率放大器领域商用，可直接嵌入TR组件的关键热源部位。
· 收发模块的封装热沉：TR组件中的收发模块需要同时满足高频信号传输和高效散热要求。金刚石热沉片的热膨胀系数（CTE）可通过调节金刚石体积分数（如35%-45%）与半导体材料（如GaAs、SiC）匹配，减少热应力导致的封装开裂问题。此外，其高导热性可降低模块整体热阻，提升工作稳定性。
·高能激光武器：激光器二极管的热量通过金刚石热沉片快速导出，避免因温升导致的光束质量下降。
·电子战系统：金刚石基板用于高功率微波器件散热，保障电磁干扰环境下的稳定输出。
金刚石在有源相控阵雷达中的应用前景广阔，尤其在散热、高频器件和可靠性方面具有颠覆性潜力。
化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
