AI模型的训练和推理需要高带宽、低时延的光通信来提高算力的利用效率，而光模块是光通信的必要部件，因此光模块是 AI 大模型推理和训练的必需品。金刚石凭借其超宽禁带（5.5 eV）、超高热导率（>2000 W/m·K）及优异的电学性能，在光通信模块产业链中逐步成为关键材料，尤其在散热、高频器件和光学组件领域发挥重要作用。
热管理材料：解决高功率散热瓶颈
·光模块芯片散热：800G/1.6T光模块的激光器芯片功耗激增，金刚石散热片因热导率为铜的5倍，可直接集成于芯片封装层，显著降低结温。CPO（共封装光学）和LPO（线性驱动可插拔光学）技术需解决光电共封装的散热问题。金刚石散热片可嵌入光引擎与芯片的接口层，抑制热串扰，提升信号完整性。将金刚石键合至硅光芯片，用于数据中心光模块，散热效率提升3倍以上。
·GaN-on-Diamond器件：在金刚石基板上制作GaN HEMT晶体管，热阻仅为硅基板的1/4，提升高频通信器件（如5G基站功率放大器）的稳定性。
光学窗口：增强传输效率与可靠性
金刚石的高光学透明性（紫外至红外波段）及抗辐射特性，使其成为高功率激光器和光纤耦合器的理想窗口材料。金刚石可提升光学均匀性，降低光信号损耗。
高频半导体器件
金刚石基射频功率器件（如场效应晶体管）因高击穿场强（>10 MV/cm）和电子迁移率，适用于毫米波通信，为6G通信储备技术。
化合积电是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂)和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
