在新能源汽车散热领域，AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）是一项关键封装技术，用于制造高性能陶瓷覆铜基板的先进工艺。这种基板是电动汽车、光伏发电等大功率模块的“骨骼”与“血管”，负责承载芯片并快速导出热量。
化合积电金刚石AMB产品，充分发挥金刚石的超高导热能力的同时，通过AMB这种高可靠的工艺，集成到功率模块中，实现了金刚石材料在新能源汽车IGBT等关键领域的应用可能。
金刚石AMB直接将热导率提升一个数量级，芯片结温显著降低，模块功率密度和可靠性大幅提高。金刚石的热膨胀系数与半导体芯片（如SiC）匹配，能减少热应力，延长寿命。AMB工艺提供了强大的界面结合力，确保了金刚石在高振动、大温差的车规环境下稳定工作。
化合积电提供全面的金刚石散热方案，产品涵盖高导热金刚石热沉、晶圆级金刚石及金刚石铜复合材料等，为大功率芯片提供高效热管理方案。我们通过金属化工艺优化、精密切割技术及定制化打孔服务，实现散热性能与结构设计的完美匹配，助力高频高功率高温等应用场景突破散热瓶颈，提升芯片散热效率及可靠性。
