金刚石具有带隙宽、热导率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，被视为目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。
目前，大功率 LED 灯管普遍存在高功率下结温过高、传统散热体积大、热膨胀不匹配、以及散热效率面临瓶颈，功率密度上不去等现实问题。LED灯若工作时散热不良，这些热量会集中在芯片附近，导致结温升高，进而直接影响灯具性能。金刚石热沉片凭借其优异特性能在迅速导热降低结温温度、提升发光效率和光衰稳定性、显著延长LED寿命和降低热应力，提升可靠性四个方面发挥重要作用。
在 LED 灯管中金刚石热沉片的实际应用方案
（1）金刚石衬底
主要路线有两种，一是让LED 外延层直接生长在单晶金刚石上，热阻最低，适合超高压、超高功率 LED；二是通过晶圆键合技术，把 GaN 面贴到金属化单晶金刚石上，再激光剥离掉原来的蓝宝石衬底，最终形成键合层，主要用于大功率 LED 灯管、UV 器件。
（2）金刚石热沉片 + 倒装LED芯片
将LED 倒装芯片共晶焊在金刚石热沉上，使金刚石背面金属化，再焊接到铝基板或铜基板，最终贴合灯管铝型材外壳散热，此种方法路径最短、效率最高且出光效率高，适合客户用于高端商用/工业灯管。
（倒装LED结构示意图）
（3）金刚石薄膜覆铜基板
主要方式是将金刚石膜 + 铜层复合，把金刚石作为绝缘散热层，表面直接做铜线路，LED 芯片直接贴装在上面，省去一层热沉。其兼具高导热、绝缘与布线能力，适合 LED 灯管的模块化散热基板。此方案适合客户用于标准化大批量灯管的生产。
化合积电（厦门）半导体科技有限公司作为一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，可提供尺寸、厚度、形状定制化的高质CVD金刚石热沉片，致力于为国内外客户提供优质高效的半导体材料解决方案。
